近日，苏州鼎芯光电科技有限公司（以下简称“鼎芯光电”）的多款先导产品DFB（分布式反馈激光）系列、EML（电吸收调制光芯片）系列已完成开发并通过内部可靠性验证，进入批量生产阶段，标志着鼎芯光电在通信用高性能光芯片领域步入“芯”高度。 

此前，鼎芯光电携新产品亮相第24届中国国际光电博览会，作为国内为数不多的集晶圆外延、芯片工艺、封装测试于一体的IDM光芯片厂商，受到行业内高度关注。展会上，鼎芯光电推出多款高调制速率光芯片产品，得到专家高度评价。

 据了解，鼎芯光电已与多家行业知名客户签署了订单合同，并且与两家行业龙头企业签署战略合作备忘录。根据鼎芯光电与客户签署的战略合作备忘录，双方将在技术共建、优势互补、市场共拓等方面展开合作，此次与客户战略合作的达成，有助于提升双方高端光芯片的产品快速开发能力，充分响应市场动态需求。 

鼎芯光电致力于化合物半导体工艺产线，技术能力涵盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺和测试封装，基于IDM模式全方位管控产品质量，执行严格可靠性测试标准，以一流的光芯片，服务每一位客户。作为继英诺赛科后汾湖第二家采用IDM全产业链模式的半导体企业，鼎芯光电的“芯”路历程与前景备受关注和期待。

2021年，鼎芯光电技术团队落户汾湖，正式启动造芯项目。核心产品为高性能混合集成半导体光芯片，集波长调谐、功率放大、信号调制于一体，将过去一个完整模块才能实现功能缩小到不足1毫米的“秋毫之末”，极大减少封装成本并降低产品功耗，可广泛应用于光通信、全固态激光雷达等领域，是未来光芯片的发展方向，也是目前被严重“卡脖子”的产品。随着产线的建成投产，工艺技术能力在快速爬升，该款核心技术产品已进入研发阶段，预计在2024年实现客户送样。

该项目获得汾湖高新区大力支持，鼎芯光电总经理张登巍先后获评“吴江区创新创业领军人才”“姑苏创新创业领军人才”等荣誉。张登巍说：“鼎芯光电将持续聚焦高性能光电芯片，以打造国内一流的集成光芯片研发制造平台为目标，以先进半导体工艺制程为驱动，量产适用于光通信和民用场景的高性能光芯片产品。”

大厦巍然，梁椽共举。百年基业，以人为本。汾湖高新区高度重视人才与产业的结合，不断加强对优质半导体项目的招引力度，持续完善科创企业的发展环境，一大批集成电路隐形冠军企业已在汾湖形成聚集效应。（内容转自“汾湖发布”公众号）